אפל כבר בוחנת מעבד M3 Pro בעל 12 ליבות עם גרפיקה של 18 ליבות

בעוד מספר שבועות אפל תציג שורה של מחשבים חדשים עם שבבי M2, אך לחברה כבר יש פתרונות חזקים הרבה יותר המבוססים על M3 בעבודה. על ידי נתונים בלומברג, היצרן כבר בודק את ערכת השבבים החדשה להתאמה ליישומי צד שלישי.

גרסה אחת של ה-M3 כוללת 12 ליבות מעבד, 18 ליבות גרפיות וזיכרון של 36 ג'יגה-בייט. ה-CPU מורכב משש ליבות בעלות ביצועים גבוהים המבצעות את המשימות עתירות המשאבים ביותר, ושש ליבות יעילות שאחראיות על פעולות עם פחות אנרגיה.

ההנחה היא שזו התצורה של גרסת ה-Pro של המעבד. לשם השוואה, הנה שבבים דומים של דורות קודמים:

M1 Pro (אוקטובר 2021):

• 8 ליבות CPU (6 ליבות ביצועים גבוהים ו-2 ליבות חסכוניות באנרגיה);
• 14 ליבות גרפיות;
• 32 ג'יגה-בייט של זיכרון.

M2 Pro (ינואר 2023):

• 10 ליבות CPU (6 ליבות ביצועים גבוהים ו-4 ליבות חסכוניות באנרגיה);
• 16 ליבות גרפיות;
• 32 ג'יגה-בייט של זיכרון.

המקור מציע שעם עלייה דומה במספר הליבות ב-M3 Pro, גרסת ה-Ultra של השבב יכולה להיות בעלת 28 ליבות מעבד ויותר מ-80 ליבות גרפיות בהשוואה ל-64 הליבות של ה-M1 Ultra.

הצבת כל כך הרבה ליבות על שבב קטן תאפשר את המעבר לתהליך ייצור של 3 ננומטר. באמצעותו תוכל החברה להשתמש בשבבים בעלי צפיפות רכיבים גבוהה יותר.

מחשבי המק הראשונים עם שבבי M3 עשויים לצאת עד סוף השנה או בתחילת השנה הבאה. אבל בקיץ אנחנו עדיין מחכים ל-15 אינץ' הראשון מקבוק אייר עם שבב M2.